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日本（Nikon）尼康XT V 160 電子元器件X射線檢測(cè)站

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更新時(shí)間：2023-03-18 09:58:27瀏覽次數(shù)：196次

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上海錦諭檢測(cè)科技有限公司

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產(chǎn)品簡介

對(duì)于小型的高裝配密度的印刷電路板，上面大量的焊接的零件互相重合遮擋，X射線的透視功能是的高效無損檢測(cè)手段。XT V 160為設(shè)計(jì)制造與質(zhì)量分析部門提供簡捷高效的印刷電路裝配與電子元器件檢查系統(tǒng)。在自動(dòng)檢測(cè)模式下可對(duì)樣品進(jìn)行快速檢測(cè)，手動(dòng)模式下可以在軟件中直觀的進(jìn)行高精度操作，操作者可以對(duì)樣品中微小的故障缺陷進(jìn)行可視化確認(rèn)分析以及保存結(jié)果。

詳細(xì)介紹

日本（Nikon）尼康XT V 160 高品質(zhì) X 射線檢測(cè)

XT V 160 專為生產(chǎn)線和失效分析實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用而設(shè)計(jì)。用戶可以為 XT V 160 系統(tǒng)各組成部分挑選高品質(zhì)零部件，根據(jù)自身需求優(yōu)化系統(tǒng)性能。除了可以手動(dòng)實(shí)時(shí)檢測(cè)外，還支持全自動(dòng)化檢測(cè)流程，從而極大提高了生產(chǎn)力。

XT V 系統(tǒng)附帶有高精密樣品操控裝置（配有可選高精度 CT 旋轉(zhuǎn)軸）。垂直式系統(tǒng)配置，X 射線管位于標(biāo)本夾下方，傾斜成像器可通過用戶友好的Inspect-X 軟件或精度操縱桿控制裝置進(jìn)行控制。即使在傾斜角也可以多圈旋轉(zhuǎn)，在放大倍率的情況下，高性能的 XT V 160 的旋轉(zhuǎn)臺(tái)也可以為目標(biāo)區(qū)域提供凌空鳥瞰視角。

? NanoTech 160kV / 20W 微焦斑源，亞微米級(jí)焦斑尺寸

? 1.45Mpixel 12bit 攝像頭，4英寸/6英寸圖像增強(qiáng)器

? 選購件平板探測(cè)器

? 5 軸操控裝置（X、Y、Z、R、T）

? 360° 鳥瞰視角始終將目標(biāo)區(qū)域鎖定在視場

? 實(shí)時(shí)成像或自動(dòng)檢測(cè)

? 可用于 CT 應(yīng)用（選購）

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直觀易用

? 直觀操縱桿利于實(shí)時(shí) X 射線檢測(cè)

? 防碰撞樣品操控器

? 組合系統(tǒng)控制和實(shí)時(shí)分析配備了 30 英寸單屏顯示或 22 英寸雙屏顯示

? 的 Inspect-X 軟件

? 易學(xué)易用–1天內(nèi)即可操作

高質(zhì)量圖像

? 內(nèi)部設(shè)計(jì)制造的微焦斑源

? 超過 2400x 的幾何放大倍率，捕捉微小對(duì)象的纖細(xì)細(xì)節(jié)。

? XT V 160 具備 500nm 特征識(shí)別

? 16bit 圖像處理

? 傾斜角度可達(dá) 75 度，便于檢測(cè)冷焊和枕頭效應(yīng)

? 精確控制發(fā)出的 X 射線束的功率和方向

主要特點(diǎn)：

? 亞微米級(jí)的焦點(diǎn)尺寸NanoTech™射線管

? 亞微米級(jí)的焦點(diǎn)尺寸NanoTech™射線管
? 快速獲取高品質(zhì)的圖像
? 可以同時(shí)放置多件樣品的大托盤載物臺(tái)
? 可以自定義宏讓工作流程自動(dòng)化

引進(jìn)功能：

? 靈活的操作集成到一個(gè)緊湊的系統(tǒng)里
? 人機(jī)交互式的可視化功能
? 全自動(dòng)X射線檢測(cè)功能
? 詳細(xì)分析用的CT功能（選配）
? 可達(dá)75°的傾斜觀測(cè)角度
? 直觀的GUI界面與交互式操作桿導(dǎo)航功能進(jìn)行快速檢測(cè)
? 便于維護(hù)的開管式設(shè)計(jì)使得維護(hù)成本被降低到最小
? 不需要額外保護(hù)措施的射線計(jì)量安全系統(tǒng)
? 占用空間小，重量輕，安裝設(shè)置簡便

鍵合線分析

具備高放大倍率和亞微細(xì)米/微米特征檢測(cè)直徑，配備了Inspect-X 的 XT V 系統(tǒng)可勝任鍵合線檢測(cè)工作。新自動(dòng)多鍵合線工具以超高精確度進(jìn)行可重復(fù)性檢測(cè)。

? 檢測(cè)并判斷破損鍵合線和金線偏移的合格狀態(tài)

? 單次檢測(cè)即可自動(dòng)分析某元器件的多個(gè)鍵合線

? 組件模板可以保存至內(nèi)庫，也可以從內(nèi)庫中調(diào)出，從而方便創(chuàng)建新的檢測(cè)程序

圖像分析和增強(qiáng)

超高清晰度的圖像方便用戶進(jìn)行快速正確的判斷。Inspect-X提供的必要功能使連接和組裝缺陷無處遁形。

? 可由用戶配置的多點(diǎn)色調(diào)調(diào)節(jié)

? 影像處理器（銳化、平滑、邊緣檢測(cè)、浮雕、背景削減等）

? 圖像直方圖

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可用于 CT

? 可通過工廠選購或現(xiàn)場升級(jí)獲取 CT 采集和分析功能

? 輕松引導(dǎo)用戶進(jìn)行 CT 數(shù)據(jù)收集

? 快速重復(fù)掃描 - 兩步即可重復(fù)掃描

? 的重建時(shí)間

? 利用 XT V 系統(tǒng)輕松執(zhí)行 CT 數(shù)據(jù)的自動(dòng)重建

? 利用所選軟件進(jìn)行強(qiáng)大的 CT 分析

自動(dòng)檢測(cè)

? 自動(dòng)簡易重復(fù)任務(wù)宏

? 用于自動(dòng)檢測(cè)和分析整體電路板或多個(gè)元器件的檢測(cè)程序

? 得益于圖形化界面和教學(xué)，自動(dòng)檢測(cè)程序無需編程技能

? 智能程序控制（IPC）實(shí)現(xiàn)全自定義系統(tǒng)控制

? 離線校驗(yàn)站極大提高了 X 射線系統(tǒng)的工作效率

? 系統(tǒng)具備 HTML 報(bào)告功能，無需特定軟件即可從任意 PC 讀取。

? 單一軟件即可實(shí)現(xiàn)射線照相（2D）和 CT（3D）模式之間的無縫切換

? 自動(dòng)檢測(cè)程序期間可以目測(cè)觀察，有利于交互式檢測(cè)

用途：

? BGA檢測(cè)分析
? 焊錫空洞檢測(cè)
? 通孔檢測(cè)
? 芯片銀膠空洞檢測(cè)
? 球形引腳連接檢測(cè)
? 壓線連接檢測(cè)
? 微小BGA檢測(cè)
? Padarray檢測(cè)

產(chǎn)品規(guī)格及參數(shù)：

kV	160kV
電子束功率	20W
X 射線源	開管透射靶
焦點(diǎn)尺寸1,2	1µm
焦斑尺寸 1	500mm
幾何放大倍率	2.5x - 2,400x
系統(tǒng)放大倍率	36,000x
成像系統(tǒng)（標(biāo)配）	1.45Mpixel 12bit 攝像頭，4英寸/6英寸圖像增強(qiáng)器
成像系統(tǒng)（選購）	1.45Mpixel 12bit 攝像頭，4英寸/6英寸圖像增強(qiáng)器 Varian 1313 或 2520 數(shù)字平板（14bit）
操控裝置	5 軸（X、Y、Z、T、R）
旋轉(zhuǎn)軸	附帶
傾斜	0 - 75 度
測(cè)量范圍	單幅圖的尺寸 406 × 406mm (16 × 16") 值：711 × 762mm (28 × 30")
樣本重量	5kg (11lbs)
監(jiān)測(cè)器	22"雙顯示屏 1920 × 1080 像素（標(biāo)配） 30"單顯示屏 2560 × 1600 像素（選購）
機(jī)柜尺寸（長 × 寬 × 高）	1,200 × 1,786 × 1,916mm(48.0 × 71.3 × 75.4")
重量	1,935kg (4,266 lbs)
輻射安全性	<1µSv/hr，距機(jī)柜表面
控制	Inspect-X 控制和分析軟件
自動(dòng)檢測(cè)	附帶
計(jì)算機(jī)斷層掃描	選購
主要應(yīng)用	電子元器件和半導(dǎo)體的實(shí)時(shí)和自動(dòng)檢測(cè)