深圳海納光學(xué)專業(yè)代理以色列DUMA大功率激光光束質(zhì)量分析儀。近年來(lái)大功率激光光束質(zhì)量的測(cè)量一直是激光行業(yè)的一個(gè)難點(diǎn)和痛點(diǎn)。無(wú)論是CMOS/CCD傳感器還是刀口式檢測(cè)原理，都無(wú)法承受大功率激光的直接接收，因?yàn)镃MOS傳感器或者CCD傳感器的靈敏度都很高，僅可以承受到微瓦到毫瓦的功率范圍，這使得大功率激光無(wú)法實(shí)現(xiàn)直接檢測(cè)，這會(huì)導(dǎo)致因激光功率過(guò)高而直接損壞傳感器，哪怕使用衰減片（ND）仍無(wú)法滿足，甚至需要配合多個(gè)衰減片進(jìn)行一個(gè)整體組合后才可使用，這會(huì)使得激光整體模式受到不可估計(jì)的影響。

以色列DUMA公司近期研制出一款風(fēng)冷采樣器，通過(guò)壓縮空氣降溫的原理來(lái)實(shí)現(xiàn)冷卻。該采樣器可以提供1.1×10-5的采樣效率，相比于衰減片（ND）而言，效率更高，且適用于多種場(chǎng)合。該采樣器可以與現(xiàn)有光束質(zhì)量分析儀相匹配，出廠即完成裝配，可以滿足用戶對(duì)于高功率激光的檢測(cè)，對(duì)于連續(xù)激光，可承受4KW的功率。

我司為用戶提供兩種系列大功率激光光束質(zhì)量分析儀，LAM和M2-Beam，其中LAM可用于檢測(cè)工作面上的聚焦激光，其檢測(cè)原理為刀口式測(cè)量原理，僅可檢測(cè)連續(xù)激光（CW），M2-Beam的普通型號(hào)同樣采取刀口式測(cè)量原理。當(dāng)然，為了滿足用戶對(duì)于脈沖激光（Pulsed）的檢測(cè)需求，我們也提供CMOS傳感器版本（-U3型號(hào)）。

以上機(jī)型均可安裝風(fēng)冷采樣器，SAM-HP-M。需要注意的是，在測(cè)量大功率激光時(shí)，連續(xù)曝光時(shí)間不能超過(guò)5s。并且高功率機(jī)型出廠后，風(fēng)冷采樣器處于已裝配狀態(tài)，原則上講我們不提倡用戶將其拆卸，因?yàn)槠渲猩婕暗浇邮諏?duì)準(zhǔn)和安裝工藝問(wèn)題，這會(huì)導(dǎo)致拆卸后無(wú)法安裝的問(wèn)題存在，基于更小的靈敏度，儀器哪怕裝載了風(fēng)冷采樣器，對(duì)于小功率激光仍具備一定的探測(cè)能力。

大功率光束分析儀的核心部件——風(fēng)冷采樣器規(guī)格參數(shù)：

型號(hào) SAM3-HP

光譜范圍 250-2000nm

采樣系數(shù) 1.1×10-5

外型尺寸 40 mm dia. × 31 mm length

通光孔徑 8 × 8 mm

從輸入到采樣表面的zui小光路 25mm（視具體型號(hào)而定）

LAM大功率激光光束質(zhì)量分析儀產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)：

LAM-BA LAM-U3

傳感器類型 硅基，使用刀口法測(cè)量技術(shù) CMOS

刀口數(shù) 7 -

光譜范圍： 硅：350-1100nm 350-1310nm

功率范圍@900/1070 nm 高達(dá)4KW（需要衰減片和高壓空氣風(fēng)冷，可能會(huì)有一些限制） 連續(xù)激光1-2500W，脈沖激光1-1000W

光斑尺寸范圍 35微米至8毫米 75微米-6毫米

分辨率（H × V像素） 根據(jù)光束大小自適應(yīng) 1920 ×1200

傳感器有效尺寸 9 × 9 11.34 × 7.13

工作距離 49mm 從輸入表面到傳感器的光學(xué)距離為40.7±0.2毫米

zui高BPP zui大輸入角度-25deg zui大輸入角度-25deg

zui大功率密度 1,000,000 W/cm2 1,000,000 W/cm2

光束寬度精度 ± 1.5 ％ ± 1.5 ％

功率精度 ± 5 ％ ± 5 ％

工作溫度 0℃-35℃ 0℃-35℃

M2-Beam 大功率光束分析儀產(chǎn)品規(guī)格：

-輸入光束

M2Beam M2Beam U3

技術(shù)工藝 刀口式掃描原理，應(yīng)用Si探測(cè)器，InGaAs探測(cè)器和增強(qiáng)型InGaAs探測(cè)器 USB 3.0接口

CMOS 2.4MP

內(nèi)置過(guò)濾論

光譜響應(yīng)（nm） SI傳感器：350-1100

InGaAs傳感器：800-1800

Enhanced InGaAs 傳感器：800-2700 VIS-NIR：350-1600

UV-NIR：220-1350

激光功率范圍 Si：100 μW-1 W（帶衰減片）

InGaAs&UV：100 μW-5 mW

HP：4 kW以下 10μW-100mW，內(nèi)置濾光輪

HP：4 kW以下

刀口數(shù) 7 —

光束尺寸 帶透鏡高達(dá)25mm直徑（Si&UV版本）

束腰到透鏡距離 2.0~2.5米*

zui小2米

-掃描裝配附件

材質(zhì) 鋁

透鏡焦距 300mm（在632.6nm時(shí)）

透鏡直徑 25mm

掃描次數(shù) 140

zui小步進(jìn)尺寸 100μm

掃描長(zhǎng)度 280mm

-整機(jī)

重量 2.5kg

尺寸 100×173×415 mm

托架 M6或1/4“固定

機(jī)械調(diào)整 水平角：±1.5°

垂直角：±1.5°

電纜長(zhǎng)度 2.5m

高功率光束分析儀訂購(gòu)型號(hào)及描述：

LAM-BA: 7-blades, Si detector with high power attenuator and mounting adapter

LAM-U3: A camera for 350 –1310 nm with motorized built-in filter wheel with high power attenuator and mounting adaptor, a set of interchangeable filters,

M2Beam-Si – measurement device for silicon range (350 – 1100nm)

M2Beam-UV – measurement device for silicon range (190 – 1100nm)

M2Beam-IR – measurement device for silicon range (800 – 1800nm)

M2Beam-U3-VIS-NIR - measurement device for 350-1600 nm CMOS based

M2Beam-UV-NIR – Special – consult factory.

SAM3-HP-M – beam sampler for high power beams