【化工機(jī)械設(shè)備網(wǎng) 明星企業(yè)】近日，模擬芯片巨頭德州儀器(TI)宣布，將在美國猶他州李海 (Lehi) 建造第二座300mm晶圓廠。據(jù)悉，這是TI在猶他州110億美元(當(dāng)前約753.5億元人民幣)投資的一部分。
報道稱，新工廠將位于TI現(xiàn)有300mm半導(dǎo)體晶圓廠LFAB廠的旁邊，第二座工廠建成后，將與現(xiàn)有的工廠合并，并最終作為一家工廠運(yùn)營。新的晶圓廠將為TI額外創(chuàng)造約800個工作崗位，以及數(shù)千個間接就業(yè)崗位。
新工廠預(yù)計(jì)將于2023年下半年開始建設(shè)，最早將于2026年投產(chǎn)。新工廠的成本包含在TI此前宣布的擴(kuò)大制造能力的資本支出計(jì)劃中，并將與TI現(xiàn)有的300mm晶圓廠形成互補(bǔ)晶圓廠。
300mm晶圓廠其實(shí)也就是我們常說的12英寸晶圓廠。公開資料顯示，TI于2021年收購了位于李海的12英寸晶圓廠LFAB，于2022年底投入生產(chǎn)，可支持65nm和45nm生產(chǎn)技術(shù)制造模擬和嵌入式處理芯片，產(chǎn)品可應(yīng)用于可再生能源、電動汽車、太空望遠(yuǎn)鏡等領(lǐng)域。消息顯示，TI對李海LFAB工廠的投資將達(dá)到約30億—40億美元。
12英寸產(chǎn)線陣營再添一員！
筆者了解到，這筆110億美元的總投資標(biāo)志著美國猶他州歷史上最大的經(jīng)濟(jì)投資。值得關(guān)注的是，TI這座工廠將按照能源和環(huán)境設(shè)計(jì)先鋒 (LEED) 金級認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)，這是LEED建筑評級中在結(jié)構(gòu)效率和可持續(xù)發(fā)展方面的標(biāo)準(zhǔn)之一。
新工廠的水資源再利用率預(yù)計(jì)為李?，F(xiàn)有工廠的近兩倍。通過采用先進(jìn)的12英寸晶圓制造設(shè)備和工藝，新工廠將進(jìn)一步減少廢棄物的排放，并降低對水和能源的消耗。
在此之前，TI所擁有的的12英寸晶圓制造廠陣營也十分龐大。其中包括：
● 得州達(dá)拉斯 (Dallas) DMOS6；
● 得州理查森 (Richardson) 的RFAB1和RFAB2；
● 位于猶他州李海 (Lehi) 的LFAB；
● 以及正在得克薩斯州謝爾曼建造四座12英寸半導(dǎo)體晶圓廠。
在TI近期公布去年四季度的數(shù)據(jù)時可以看到，這家芯片巨頭其實(shí)也跟大家一樣，存在著無法避免庫存、營收和利潤下滑的行業(yè)大勢。
公司的首席執(zhí)行官Rich Templeton也指出，正如其鎖預(yù)期的那樣，TI除汽車外所有終端市場的需求疲軟。客戶砍訂單的情況也開始出現(xiàn)。公司的首席財務(wù)官Rafael Lizardi在被問到產(chǎn)業(yè)何時復(fù)蘇和反彈的時候，更是給出了“我希望我知道。”的答案。
不過，在行業(yè)普遍砍支出之際，TI在資本支出相關(guān)說明會上不但明確了公司投資不變的決心。展望未來，德州儀器在給自己甚至行業(yè)帶來信心的同時，也將會給模擬芯片產(chǎn)業(yè)的競爭對手帶來新的“沖擊”。
擴(kuò)產(chǎn)隊(duì)伍壯大，車用芯片成主力
值得注意的是，有著建廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃的不止TI一家，英飛凌、瑞薩、Rapidus等企業(yè)均啟動了建廠計(jì)劃。
英飛凌在16日宣布，其新廠建設(shè)案已獲德國經(jīng)濟(jì)部批準(zhǔn)，可提早在歐盟執(zhí)委會完成相關(guān)審查前就開始動工。這座新廠將耗資50億歐元，是英飛凌歷來最大單一投資案。
瑞薩為降低未來對車廠和其他重要客戶的供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險，考慮擴(kuò)大日本以外地區(qū)芯片產(chǎn)能。執(zhí)行長柴田英利16日接受彭博電視專訪表示：“擁有許多選項(xiàng)總是比較好，不只是在日本，而是各個地區(qū)。”
Rapidus則表示正在考慮在日本北部的北海道建設(shè)其第一座芯片廠，最早可能會在3月之前正式?jīng)Q定新工廠選址。其中，北海道西南部約有10萬人口的千歲市是一個可能的選址。
眾所周知，全球車用芯片供應(yīng)有80%以上掌握在國際IDM大廠手中，IDM廠擴(kuò)大產(chǎn)能后，有助日后車用芯片供應(yīng)更順暢，讓車廠擺脫缺芯片的陰霾。
而在全球車用芯片市場中，英飛凌為業(yè)界龍頭，瑞薩、德儀分居第三、四位，這三家廠商是同時設(shè)計(jì)芯片并擁有自家晶圓廠的整合元件廠(IDM)，并有模擬IC、微控制器等產(chǎn)品，過往多委由臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠生產(chǎn)。
目前來看這些車用芯片廠均啟動蓋新晶圓廠計(jì)劃，業(yè)界估四家業(yè)者擴(kuò)產(chǎn)投入的金額上超過250億美元，恐削減既有對臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠委外代工訂單，也讓全臺最大車用微控制器廠新唐承壓，且新唐也有不少非車用產(chǎn)品與國際IDM廠重疊，日后也將面臨競爭。
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