粉碎設(shè)備 混合設(shè)備 分離設(shè)備 濃縮結(jié)晶設(shè)備 傳質(zhì)設(shè)備 干燥設(shè)備 反應(yīng)設(shè)備 換熱設(shè)備 制冷設(shè)備 空分設(shè)備 儲存設(shè)備 鍋爐|加熱設(shè)備 包裝機械 輸送設(shè)備 化工實驗室設(shè)備
公司簡介
*切割技術(shù)公司（ADT）專業(yè)從事半導(dǎo)體晶圓切割（劃片）、芯片封裝元件切割和硬質(zhì)微電子元件（MEC）切割系統(tǒng)和流程的開發(fā)以及刀片生產(chǎn)。*切割技術(shù)有限公司（ADT）提供的切割設(shè)備功能廣泛、配置多樣、自動化程度可選擇性大；同時，還提供周邊設(shè)備和耗材，滿足不斷增長的客戶需求。公司憑借在設(shè)備、刀片和工藝流程方面積累的豐富專業(yè)知識，為客戶提供的切割解決方案。2003年8月，私人投資者收購庫力索法半導(dǎo)體有限公司（K&S）的切割設(shè)備及刀片部門，成立了以色列*切割技術(shù)有限公司（ADT）。2019年10月，中國財團完成對以色列*切割技術(shù)有限公司（ADT）的全資收購。ADT總部設(shè)立在中國鄭州，公司設(shè)有4個主要銷售和服務(wù)中心；●ADT中國（位于上海市浦東新區(qū)），主要負責(zé)中國大陸所有的運營活動●ADT以色列公司研發(fā)設(shè)施以及兩座生產(chǎn)工廠位于以色列約...
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