一、設備名稱：電腦伺服芯片剪切力測試儀 
二、設備型號：GH-8000C-1000N  
三、產(chǎn)品說明：  
芯片推拉力測試儀（微焊點強度測試儀器）是用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領域的專用動態(tài)測試儀器，是微電子和電子制造領域的重要儀器設備?？梢跃幊梯斎腱o壓坐標點，可自動完成每個坐標點的靜壓測試并記錄測試數(shù)據(jù)、并能顯示力-位移、力-時間、時間-位移的坐標曲線參，并能保存測試數(shù)據(jù)和生成測試報表。雙顯示系統(tǒng)實時高清放大測試過程。  
四、測試功能:  
1、內(nèi)引線拉力測試；  
2、微焊點推力測試；  
3、芯片剪切力測試；  
4、SMT焊接元件推力測試；  
5、BGA矩陣整體推力測試；  
五、技術(shù)參數(shù)：  
1.型號：GH-8000C  
2.精度等級：0.3級；  
3.負荷：1000N;  
4.有效測力范圍：0.3-99%；  
5.測力精度：示值的±0.2%以內(nèi)；  
6.試驗力分辨率：1/500,000，且全程分辨率不變；有效試驗寬度：100mm；  
7.有效試驗長度：100mm；  
8.有效試驗高度：100mm；  
9.測試頭配置:∮10mm圓頭1個  
10.試驗速度范圍：0.01～200mm/min無級調(diào)速；  
11.X/Y軸移動范圍：0.01～100mm；  
12.速度精度：示值的±0.3%以內(nèi)；  
13.位移測量精度：示值的±0.3%以內(nèi)；  
14.功率：AC220V±10%0.4KW；  
15.主機尺寸：650×550×450mm；  
16.主機重量：約130kg；